2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。

ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会、电子元器件和集成电路国际交易中心，协办单位为中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、国家“芯火”深圳双创基地、广东省集成电路行业协会。ICS峰会自2003年起每年定期举办，2019年升级为深圳市人民政府主办会议，今年是第二十届，是极具特色的集成电路产业高水平交流平台。

2024中国（深圳）集成电路峰会现场

出席的行业协会嘉宾还有：中国半导体行业协会副秘书长陈文、中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会理事长周继国、珠海IC基地主任赵希军、厦门IC基地黄建宝、广东省集成电路行业协会秘书长潘雪花，山东半导体商会秘书长徐文汇、东莞市集成电路行业协会秘书长朱宸雨。

出席的主要政府领导还有：深圳市发展和改革委员会战略性新兴产业一处处长周华辉、深圳市产业园区综合服务中心副主任黄黎、南山区科技创新局局长张景平，坪山区工业和信息化局副局长孙梦瑶。

出席的高校及产业嘉宾还有：武汉大学广东研究院/深圳研究院院长王福、中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉、华南理工大学微电子学院副院长李斌、广州城市理工电信学院院长 姚若河、上海工研院研发中试部总监娄亮、国微集团（深圳）有限公司总裁 帅红宇、深圳市必易微电子股份有限公司总裁谢朋村、深圳天德钰科技股份有限公司董事长郭英麟、深圳市半导体行业协会咨询委员会委员、深圳市南方集成技术有限公司总经理周斌、杭州加速科技有限公司创始人兼董事长邬刚、芯和半导体科技（上海）股份有限公司联合创始人、总裁代文亮、云英谷科技股份有限公司总裁韩志勇、深圳市金誉半导体股份有限公司总经理顾岚雁、西门子EDA中国区副总经理刘岩、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺、深圳中科飞测科技股份有限公司资深副总裁张嵩。

峰会得到了行业主管部门领导、企业代表、IC基地、芯火平台、行业协会、院校机构、媒体等的大力支持，峰会现场800余位嘉宾齐聚深圳，共同洞察集成电路产业发展新趋势、发现新价值、布局新未来，厚植产业优势，激发集成电路产业高质量发展新动能。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，在致辞中表示，聚焦新时期，深圳集成电路产业取得了快速的进步和成绩，深圳的集成电路设计业独具优势，封测业位居全国前三，制造业未来可期。协会作为行业自律组织，中国半导体行业协会将与各分会及地方协会发挥好凝聚广泛行业共识和推动行业自律、有序、健康、良性发展的责任，成为产业发展的价值贡献者。

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格，在致辞中表示，当前国际局势复杂多变，贸易保护主义和单边主义抬头，给全球集成电路产业链供应链带来了不小的挑战。我们站在新的历史起点上，面临着前所未有的机遇和挑战，必须保持战略定力，迎难而上，以更加创新的思维、更加务实的行动、更加开放的心态，进一步加强核心技术的研发和攻关，促进产业优化升级，深化产业合作，加快构建自主可控、安全高效的集成电路产业体系，推动我国集成电路产业实现高质量发展。深圳作为我国改革开放的重要窗口，拥有得天独厚的区位优势和创新资源。本次峰会搭建了一个开放、包容、合作的交流平台，让各位嘉宾能够分享真知灼见，共同探讨集成电路产业的发展趋势和应对策略，努力为国内和全球集成电路产业链供应链的稳定和繁荣发展作出更大贡献。

广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫，在致辞中表示，近年来，广东大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，基本形成协同发展的“3+N”产业格局，发展生态日趋完善，吸引了越来越多的代表新质生产力的创新要素聚集广东，在产业链协同、研发投入、产学研合作、人才引进和培养、关键技术攻克等方面取得了阶段性成果。他提到，要进一步统筹产业布局，坚持创新驱动，强化产业链协同，弘扬企业家精神、爱护和支持优秀企业家。市场回暖的信号正逐渐明确，产业要为此做好充足准备，铆足信心，积极乐观应对挑战与机遇，向内蓄力，向外拓展。

深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长卢国建，在致辞中提到，深圳市半导体行业协会成立20余年，始终与中国半导体行业紧密相连，同呼吸、共命运，积极履行协会职责，充分链接政企产学研用投等创新资源，不断提高对产业的影响力和对企业的服务力。深圳市半导体行业协会将与中国半导体行业协会及各地方兄弟协会携手，共同构建开放包容、促进技术、人才、市场、资金等多方面资源共享平台。他表示，对所有参会嘉宾和所有关心支持产业和协会发展的朋友们表示真挚的欢迎和感谢，期望大家能够在本次峰会上分享智慧、交流经验，深入探讨中国半导体行业的发展与未来。

随后，半导体与集成电路产业生态共建框架合作签约仪式在高峰论坛上举行。深圳市半导体行业协会与安谋科技（中国）有限公司、深圳平湖实验室、马来西亚雪州资讯科技及数码经济机构、深圳市鹏湾芯巢科技创新有限公司分别签署了产业生态共建框架合作协议，旨在充分链接多方资源优势，促进产业链上下游紧密协同，营造更好的产业发展创新生态。

在主题演讲环节，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，在《射频异质集成电路与系统》主题演讲中提到，异质异构集成可以突破单一工艺集成电路的功能、性能极限，实现高性能复杂电子系统，是电子系统集成技术发展的新途径、后摩尔时代集成电路发展新方向、集成电路变道超车发展的新机遇。射频集成电路系统的异质异构集成技术具有丰富的频谱带宽资源，工作速率、分辨率高，元器件、天线尺寸小功能灵活，小型便携，国际国内多家企业和研究机构展开了相关研究。毛院士团队作为我国最早研究信号完整性、电磁场射频技术领域的创新群体之一，成立了国家自然基金委毫米波异质集成电路基础科学中心、射频异质异构集成全国重点实验室，先后荣获国家自然科学二等奖、国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、国家科技进步一等奖。

深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明，在《深圳市集成电路产业报告和专利导航》主题演讲中提到，协会每年调研发布《深圳集成电路产业发展研究报告》，对深圳集成电路产业发展状况进行全面的总结和分析。截至2023年底，深圳市共有集成电路企业654家，他从目前局势、发展选择、问题导向三个方面提出集成电路产业发展思考，当前国内集成电路产业存在着低端产品同质严重、高端产品受制于人等问题，建议把握产业发展的窗口期和新机遇，发挥举国体制优势来集力突破关键技术，打造更优产业生态，鼓励企业出海主动融入国际市场，加快形成国内国际双循环相互促进的新发展格局。此外，现场还发布了《深圳市半导体产业专利导航报告》，为企业更好地进行专利布局、技术跟踪和市场分析提供指引，帮助企业有效防范知识产权风险。

中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜，在《芯片异质异构集成与封装》主题演讲中讲解了薄膜装备及真空互联、键合与减薄工艺研究、TSV封装工艺研究、半导体材料与器件集成方面的主要研究成果及进展。随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径之一。协同设计和工艺建模是提升良率、实现精准工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链皆有助力。真空互联是未来先进封装技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等进一步发展。

电子元器件和集成电路国际交易中心撮合事业部和生态服务部总经理杨洪剑，在《创新服务模式赋能高效交易、助力供应链安全稳定》主题演讲中提到，电子元器件和集成电路国际交易中心累计交易规模已突破1000亿元，聚量作用显现。交易中心发挥运营成本及效率优势，牵引各类企业入驻交易，助力企业降本增效；通过专业服务和保障机制，提供电子元器件和集成电路高效、安全的交易服务；围绕垂直行业需求，创建多元动态储备体系，服务不同业务场景；基于标准化和定制化模式，为买卖双方提供多种形式的竞拍服务；破冰新型离岸国际贸易，首创供应链金融创新，致力于打造成为万亿级国际交易平台、国内国际双循环的交汇点，成为具有全球影响力的交易和创新平台。

俄罗斯工程院外籍院士、广东省科学院半导体研究所学科带头人庄巍，在《从集成电路产业看新质生产力》主题演讲中提到，当今世界正经历百年未有之大变局，科技创新是其中一个关键变量，要以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。集成电路是新质生产力的典型代表，具有技术含量高、创新驱动、高附加值、国际合作紧密等鲜明特点。当前，集成电路制造技术前进速度明显放缓，产业发展正打开新格局、面临新挑战。他指出，要加强半导体基础研究，尽快提升设备和材料发展水平，注重生态建设、厚植土壤，夯实现有基础，制定专门人才政策来筑巢引凤，注重在发展中打造特色优势和差异化发展，奋力打造靠创新进、靠创新强、靠创新胜的中国集成电路产业新格局。

上海工研院研发中试部总监娄亮，在《建设科技创新和产业创新融合发展的“超越摩尔”重大功能型平台和产业生态》主题演讲中提到，科技创新和产业创新存在“死亡之谷”，研发中试平台在破解高不成低不就的“窘境”中至关重要。上海工研院是集科学研究、技术开发、成果转化、产业孵化和人才培养于一体的研发与转化功能型平台，致力于打通“超越摩尔”集成电路全过程创新生态链，为提升科技创新和产业创新国际竞争力提供工艺研发和中试支撑，促进科技创新和产业创新深度融合发展。上海工研院研聚焦重点产业及客户、研发与中试并举，全方位体系化布局关键共性技术和工艺，全过程高质量孵化，工程化思维培养集成电路高端人才，打造“超越摩尔”产业集群生态。

在ICS2024峰会的展览展示区，集中展示了国内集成电路产业最新的技术成果，为企业和参会者搭建了一个展示交流产品与技术的平台，分享集成电路领域前沿技术和最新应用。随着5G通讯、人工智能、汽车电子、物联网等产业的蓬勃发展，集成电路市场需求将稳步增长。

产品与技术展示现场

至此，高峰论坛顺利结束。8月16日下午，还有ICS2024峰会的三场专题论坛以及专场对接会精彩继续，围绕IC设计与创新应用、半导体制造与先进封装、EDA创新发展等主题继续深入探讨，助力以科技创新引领集成电路产业发展，加快发展新质生产力。（张强）